全桥由四只二极管组成,有四个引脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”,两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”。大多数的整流全桥上,均标注有“+”、“-”、“~”符号.(其中“+”为整流后输出电压的正极,“-”为输出电压的负极,“~”为交流电压输入端),很容易确定出各电极。2)万用表检测法。如果组件的正、负极性标记已模糊不清,也可采用万用表对其进行检测。检测时,将万用表置“R×1k”挡,黑表笔接全桥组件的某个引脚,用红表笔分别测量其余三个引脚,如果测得的阻值都为无穷大,则此黑表笔所接的引脚为全桥组件的直流输出正极;如果测得的阻值均在4~l0kΩ范围内,则此时黑表所接的引脚为全桥组件直流输出负极,而其余的两个引脚则是全桥组件的交流输入引脚。
本实用新型涉及半导体器件领域,特别是涉及一种合封整流桥的封装结构及电源模组。背景技术:目前照明领域led驱动照明正在大规模代替节能灯的应用,由于用量十分巨大,对于成本的要求比较高。随着系统成本的一再降低,主流的拓扑架构基本已经定型,很难再从外圈节省某个元器件,同时芯片工艺的提升对于高压模拟电路来说成本节省有限,基本也压缩到了。目前的主流的小功率交流led驱动电源方案一般由整流桥、芯片(含功率mos器件)、高压续流二极管、电感、输入输出电容等元件组成,系统中至少有三个不同封装的芯片,导致芯片的封装成本高,基本上占到了芯片成本的一半左右,因此,如何节省封装成本,已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。技术实现要素:鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种合封整流桥的封装结构及电源模组,用于解决现有技术中芯片封装成本高的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种合封整流桥的封装结构,所述合封整流桥的封装结构至少包括:塑封体,设置于所述塑封体边缘的火线管脚、零线管脚、高压供电管脚、信号地管脚、漏极管脚、采样管脚。
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