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晶闸管的主要电参数有正向转折电压VBO、正向平均漏电流IFL、反向漏电流IRL、断态重复峰值电压VDRM、反向重复峰值电压VRRM、正向平均压降VF、通态平均电流IT、门极触发电压VG、门极触发电流IG、门极反向电压和维持电流IH等。(一)晶闸管正向转折电压VBO晶闸管的正向转折电压VBO是指在额定结温为100℃且门极(G)开路的条件下,在其阳极(A)与阴极(K)之间加正弦半波正向电压、使其由关断状态转变为导通状态时所对应的峰值电压。(二)晶闸管断态重复峰值电压VDRM断态重复峰值电压VDRM,是指晶闸管在正向阻断时,允许加在A、K(或T1、T2)极间比较大的峰值电压。此电压约为正向转折电压减去100V后的电压值。(三)晶闸管通态平均电流IT通态平均电流IT,是指在规定环境温度和标准散热条件下,晶闸管正常工作时A、K(或T1、T2)极间所允许通过电流的平均值。(四)反向击穿电压VBR反向击穿电压是指在额定结温下,晶闸管阳极与阴极之间施加正弦半波反向电压,当其反向漏电电流急剧增加时反对应的峰值电压。(五)晶闸管反向重复峰值电压VRRM反向重复峰值电压VRRM,是指晶闸管在门极G断路时,允许加在A、K极间的比较大反向峰值电压。此电压约为反向击穿电压减去100V后的峰值电压。。蓄电池充放电集成智能调压模块哪家好正高电气锐意进取,持续创新为各行各业提供专业化服务。

晶闸管模块产品特点:
1、芯片与基板电绝缘,电压2500V;
2、 国际标准封装;
3、压接结构,优良的温度特性和动力循环能力;
4、输入-输出端之间隔离耐压≥2500VAC;
5、200A以下为强制风冷,300A以上模块,可以选择风冷或水冷。
6、安装简单,使用维修方便,体积小,重量轻。
典型应用:
直流电源、交流开关、焊接设备、电机控制、调光、变频器、UPS电源、无触点开关、电机软起动、蓄电池充放电、静态无功功率补偿、工业加热控制、各种整流电源。
红表笔接K极时,电阻呈低阻值,对其它情况电阻值均为无穷大。由此可迅速判定G、K极,剩下的就是A极。2.检查触发能力如图2(a)所示,首先将表Ⅰ的黑表笔接A极,红表笔接K极,电阻为无穷大;然后用黑表笔尖也同时接触G极,加上正向触发信号,表针向右偏转到低阻值即表明GTO已经导通;脱开G极,只要GTO维持通态,就说明被测管具有触发能力。3.检查关断能力现采用双表法检查GTO的关断能力,如图2(b)所示,表Ⅰ的档位及接法保持不变。将表Ⅱ拨于R×10档,红表笔接G极,黑表笔接K极,施以负向触发信号,如果表Ⅰ的指针向左摆到无穷大位置,证明GTO具有关断能力。4.估测关断增益βoff进行到第3步时,先不接入表Ⅱ,记下在GTO导通时表Ⅰ的正向偏转格数n1;再接上表Ⅱ强迫GTO关断,记下表Ⅱ的正向偏转格数n2。根据读取电流法按下式估算关断增益:βoff=IATM/IGM≈IAT/IG=K1n1/K2n2式中K1—表Ⅰ在R×1档的电流比例系数;K2—表Ⅱ在R×10档的电流比例系数。βoff≈10×n1/n2此式的优点是。不需要具体计算IAT、IG之值,只要读出二者所对应的表针正向偏转格数,即可迅速估测关断增益值。晶体闸流管注意事项编辑(1)在检查大功率GTO器件时,建议在R×1档外边串联一节′。正高电气以快的速度提供好的产品质量和好的价格及完善的售后服务。

电力半导体器件有:全系列功率模块(MTC、MFC、MDC、MDQ、MDS),普通整流管(ZP),快速整流管(ZK),软恢复快速整流管(FRD),旋转整流管(ZX),大功率组合整流元件,普通晶闸管(KP),快速晶闸管(KK),双向晶闸管(KS),逆导晶闸管(KN),可关断晶闸管(GTO),电力晶体管(GTR)发电机旋转励磁整流组件,各种功率单元。这些元件广泛应用于电化学电源,充电电源,电机调速,感应加热及热处理等各种整流、逆变和变频领域。我公司所生产的电力电子器件成功的替代了多种进口器件,实现了自动轧机原器件的国产化;6K、6G、8K、8G电力机车原器件也全部由我公司国产化,使用寿命超过了进口元件。在自动控制方面,我公司成功开发出各种工控板,应用在各种不同的场合,真正形成了控制方式灵活,保护齐全,可靠性高的优势。与模块结合开发了智能模块。广泛应用于不同行业各种领。在散热器方面公司成功开发了,通过努力已进入了国内的输变电行业、机车行业所需的**市场。我公司秉承快速反应、持续改进的工作作风,融入世界的发展战略,致力于提高品牌**度的发展目标,建成国际前列、国内**的功率半导体制造基地。正高电气有着质量的服务质量和极高的信用等级。蓄电池充放电集成智能调压模块哪家好
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压接式和焊接式可控硅模块有哪些区别?可控硅模块属于一种使用模块封装形式,拥有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件,这种可控硅模块的体积非常的小,结构也十分的紧凑,对于维修与安装都有很大的作用,可控硅模块的类型非常的多,比方说压接式可控硅模块、焊接式可控硅模块等,很多人不是很清楚两者之间的差异,下面详细的进行区分一下。①从电流方面来讲,焊接式可控硅模块可以做到160A电流,同时压接式模块的电流就能够达到1200A,这就是讲低于160A的模块,不只是有焊接式的,同时也有压接式的。可控硅模块②从外形方面来讲,焊接式的可控硅模块远远没有压接式的外形比较好,压接式的属于一体成型,技术十分的标准,焊接式的局部地区可能有焊接的痕迹,但是在使用的时候是没有任何的影响的。③众所周知,压接式可控硅模块的市场占有率是非常大的,有不少的公司都会使用压接式可控硅模块,这其中的原因可能使由于其外形十分的美观,除此之外从价格方面来讲,焊接式可控硅模块的成本远远要比压接式可控硅模块的成本低。我公司的电力半导体器件有:全系列功率模块(MTC,MFC,MDC,MDQ,MDS),普通整流管(ZP),快速整流管(ZK)。蓄电池充放电集成智能调压模块哪家好
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