集成智能调压模块供应商 淄博正高电气供应

    电力电子开关技术领域，尤其涉及一种立式晶闸管模块。背景技术：电力电子开关是指利用电子电路以及电力电子器件实现电路通断的运行单元,至少包括一个可控的电子驱动器件，如晶闸管、晶体管、场效应管、可控硅、继电器等。其中，现有的晶闸管*能够实现单路控制，不利于晶闸管所在电力系统的投切控制。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种立式晶闸管模块，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述发明目的，本发明提供一种立式晶闸管模块，其包括：外壳、盖板、铜底板、形成于所述盖板上的接头、第二接头和第三接头、封装于所述外壳内部的晶闸管单元和第二晶闸管单元；所述晶闸管单元包括：压块，集成智能调压模块供应商、门极压接式组件、导电片、第二导电片、瓷板，所述压块设置于所述门极压接式组件上，并通过所述门极压接式组件对所述导电片、第二导电片、瓷板施加压合作用力，所述导电片、第二导电片、瓷板依次设置于所述铜底板上；所述第二晶闸管单元包括：第二压块、第二门极压接式组件、第三导电片、钼片、银片、铝片，所述第二压块设置于所述第二门极压接式组件上，集成智能调压模块供应商，集成智能调压模块供应商。“质量优先，用户至上，以质量求发展，与用户共创双赢”是正高电气新的经营观。集成智能调压模块供应商

    按规定应采用风冷的模块而采用自冷时，则电流的额定值应降低到原有值的30～40[%]，反之如果改为采用水冷时，则电流的额定值可以增大30～40[%]。为了帮助用户合理选择散热器和风机，我们确定了不同型号模块在其额定电流工作状态下，环境温度为40℃时所需的散热器长度、风机规格、数量及散热器基础参数等，请参考说明书。另外，在表内出具了每个型号的模块在峰值压降、比较大标称电流和阻性负载条件下的功耗值，以便于用户自己确定散热器尺寸时做参考。在实际应用中，应注意以下几点：（1）轴流风机风速应≥6m/s。（2）若模块达不到满负荷工作，可酌减散热器长度。（3）在设备开机前，应检查模块所有螺钉是否牢固，若有松动，应拧紧螺钉，以使模块底板和散热器表面以及模块电极和接线端子之间都能够紧密接触，达到比较好散热效果。（4）采用自然冷却形式时，必须保证散热器周围的空气能够自然对流。（5）因水冷散热效果好，有水冷条件的，应优先水冷散热形式。集成智能调压模块供应商正高电气具有一支经验丰富、技术力量过硬的专业技术人才管理团队。

    六)晶闸管正向平均电压降VF正向平均电压降VF也称通态平均电压或通态压降VT，是指在规定环境温度和标准散热条件下，当通过晶闸管的电流为额定电流时，其阳极A与阴极K之间电压降的平均值，通常为。(七)晶闸管门极触发电压VGT门极触发VGT，是指在规定的环境温度和晶闸管阳极与阴极之间为一定值正向电压的条件下，使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需要的**小门极直流电压，一般为。(八)晶闸管门极触发电流IGT门极触发电流IGT，是指在规定环境温度和晶闸管阳极与阴极之间为一定值电压的条件下，使晶闸管从阻断状态转变为导通状态所需要的**小门极直流电流。(九)晶闸管门极反向电压门极反向电压是指晶闸管门极上所加的额定电压，一般不超过10V。(十)晶闸管维持电流IH维持电流IH是指维持晶闸管导通的**小电流。当正向电流小于IH时，导通的晶闸管会自动关断。(十一)晶闸管断态重复峰值电流IDR断态重复峰值电流IDR，是指晶闸管在断态下的正向比较大平均漏电电流值，一般小于100μA(十二)晶闸管反向重复峰值电流IRRM反向重复峰值电流IRRM，是指晶闸管在关断状态下的反向比较大漏电电流值，一般小于100μA。

    特点：1、芯片与底板电气绝缘2、国际标准封装3、全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力4、350A以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块既可选用风冷，也可选用水冷5、安装简单，使用维修方便典型应用：1、交直流电机控制2、各种整流电源3、工业加热控制4、调光5、无触点开关6、电机软起动7、静止无功补偿8、电焊机9、变频器10、UPS电源11、如果产品装机配型不适用，可退换货给您满意贴心的服务，是我们一贯的宗旨！有10多年功率半导体元器件制造经验，是专业从事功率半导体器件的研发、封装、测试、销售、技术服务为一体的****，多年来一直从事冶金自动化和铁路电气化领域的国产化工作。我公司的电力半导体器件有：全系列功率模块(MTC、MFC、MDC、MDQ、MDS)，普通整流管(ZP)，快速整流管(ZK)，软恢复快速整流管(FRD)，旋转整流管(ZX)。大功率组合整流元件，普通晶闸管(KP)，快速晶闸管(KK)，双向晶闸管(KS)，逆导晶闸管(KN)，可关断晶闸管(GTO)，电力晶体管(GTR)发电机旋转励磁整流组件，各种功率单元。这些元件广泛应用于电化学电源。正高电气提供周到的解决方案，满足客户不同的服务需要。

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    压接式和焊接式可控硅模块有哪些区别？可控硅模块属于一种使用模块封装形式，拥有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，这种可控硅模块的体积非常的小，结构也十分的紧凑，对于维修与安装都有很大的作用，可控硅模块的类型非常的多，比方说压接式可控硅模块、焊接式可控硅模块等，很多人不是很清楚两者之间的差异，下面详细的进行区分一下。①从电流方面来讲，焊接式可控硅模块可以做到160A电流，同时压接式模块的电流就能够达到1200A，这就是讲低于160A的模块，不只是有焊接式的，同时也有压接式的。可控硅模块②从外形方面来讲，焊接式的可控硅模块远远没有压接式的外形比较好，压接式的属于一体成型，技术十分的标准，焊接式的局部地区可能有焊接的痕迹，但是在使用的时候是没有任何的影响的。③众所周知，压接式可控硅模块的市场占有率是非常大的，有不少的公司都会使用压接式可控硅模块，这其中的原因可能使由于其外形十分的美观，除此之外从价格方面来讲，焊接式可控硅模块的成本远远要比压接式可控硅模块的成本低。我公司的电力半导体器件有：全系列功率模块(MTC，MFC，MDC，MDQ，MDS)，普通整流管(ZP)，快速整流管(ZK)。集成智能调压模块供应商

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