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这要由具体的应用和所使用的功率管决定。比较大栅极充电电流是±15A,充电电流由外接的栅极电阻限定。如果将25脚G通过电阻直接与IGBT:G相连,IGBT的驱动波形上升沿较大,但IGBT导通后上升较快,如图2所示;图2IGD515EI输出端不加MOS管时IGBT的驱动波形(-14V~+12V,5V/p,5μs/p)如果在25脚与IGBT:G中间串入一只MOS管,进行电流放大,可有效地减小IGBT驱动波形的上升沿,缩短IGBT的导通过程,减小IGBT离散性造成的导通不一致性,减小动态均压电路的压力,但IGBT导通后上升较慢,其波形如图3所示。图3IGD515EI输出端加MOS管时IGBT的驱动波形(-14V~+12V,5V/p,5μs/p)(1)响应时间电容和中断时间电容选择功率管,特别是IGBT的导通需要几个微秒,因此功率管导通后要延迟一段时间才能对其管压降进行监测,以确定IGBT是否过流,这个延迟即为“响应时间”。响应时间电容CME的作用是和内部Ω上拉电阻构成数微秒级的延时ta,CME的计算方法如下:在IGBT导通以后,通过IGD515EI内部的检测电路对19脚的检测电压(IGBT的导通压降)进行检测。若导通压降高于设定的门限,则认为IGBT处于过流工作状态,由IGD515EI的35脚送出IGBT过流故障信号,经光纤送给控制电路,将驱动信号***一小段时间。这段时间为截止时间tb。 模块包含两个IGBT，也就是我们常说的半桥模块。山西IGBT模块供应商家
因为正常的压敏电阻粒界层只有一定大小的放电容量和放电次数，标称电压值不*会随着放电次数增多而下降，而且也随着放电电流幅值的增大而下降，当大到某一电流时，标称电压下降到0，压敏电阻出现穿孔，甚至炸裂；因此必须限定通流容量。漏电流：指加一半标称直流电压时测得的流过压敏电阻的电流。由于压敏电阻的通流容量大，残压低，抑制过电压能力强；平时漏电流小，放电后不会有续流，元件的标称电压等级多，便于用户选择；伏安特性是对称的，可用于交、直流或正负浪涌；因此用途较广。2、过电流保护由于半导体器件体积小、热容量小，特别像晶闸管这类高电压大电流的功率器件，结温必须受到严格的控制，否则将遭至彻底损坏。当晶闸管中流过大于额定值的电流时，热量来不及散发，使得结温迅速升高，**终将导致结层被烧坏。产生过电流的原因是多种多样的，例如，变流装置本身晶闸管损坏，触发电路发生故障，控制系统发生故障等，以及交流电源电压过高、过低或缺相，负载过载或短路，相邻设备故障影响等。晶闸管过电流保护方法**常用的是快速熔断器。由于普通熔断器的熔断特性动作太慢，在熔断器尚未熔断之前晶闸管已被烧坏；所以不能用来保护晶闸管。 山西IGBT模块供应商家本产品均采用全数字移相触发集成电路，实现了控制电路和晶闸管主电路集成一体化。
设计时应注意以下几点:①IGBT栅极耐压一般在±20V左右，因此驱动电路输出端要给栅极加电压保护，通常的做法是在栅极并联稳压二极管或者电阻。前者的缺陷是将增加等效输入电容Cin，从而影响开关速度，后者的缺陷是将减小输入阻抗，增大驱动电流，使用时应根据需要取舍。②尽管IGBT所需驱动功率很小，但由于MOSFET存在输入电容Cin，开关过程中需要对电容充放电，因此驱动电路的输出电流应足够大，这一点设计者往往忽略。假定开通驱动时，在上升时间tr内线性地对MOSFET输入电容Cin充电，则驱动电流为Igt=CinUgs/tr，其中可取tr=2。2RCin，R为输入回路电阻。③为可靠关闭IGBT，防止擎住现象，要给栅极加一负偏压，因此比较好采用双电源供电。IGBT集成式驱动电路IGBT的分立式驱动电路中分立元件多，结构复杂，保护功能比较完善的分立电路就更加复杂，可靠性和性能都比较差，因此实际应用中大多数采用集成式驱动电路。日本富士公司的EXB系列集成电路、法国汤姆森公司的UA4002集成电路等应用都很***。IPM驱动电路设计IPM对驱动电路输出电压的要求很严格，具体为:①驱动电压范围为15V±10%?熏电压低于13．5V将发生欠压保护，电压高于16．5V将可能损坏内部部件。②驱动电压相互隔离。
若u参照图2，保护电路4包括依次相连接的电阻r1、高压二极管d2、电阻r2、限幅电路和比较器，限幅电路包括二极管vd1和二极管vd2，限幅电路中二极管vd1输入端分别接+15v电源和电阻r2，二极管vd1输出端与二极管vd2输入端相连接，二极管vd2输出端接地，高压二极管d2输出端与二极管vd2输入端相连接，二极管vd1输出端与比较器输入端相连接，放大滤波电路3与电阻r1相连接。放大滤波电路将采集到的流过电阻r7的电流放大后输入保护电路，该电流经电阻r1形成电压，高压二极管d2防止功率侧的高压对前端比较器造成干扰，二极管vd1和二极管vd2组成限幅电路，可防止二极管vd1和二极管vd2中间的电压，即a点电压u超过比较器的输入允许范围，阈值电压uref采用两个精值电阻分压产生，若a点电压u驱动电路5包括相连接的驱动选择电路和功率放大模块，比较器输出端与驱动选择电路输入端相连接，功率放大模块输出端与ipm模块1的栅极端子相连接，ipm模块是电压驱动型的功率模块，其开关行为相当于向栅极注入或抽走很大的瞬时峰值电流，控制栅极电容充放电。功率放大模块即功率放大器，能将接收的信号功率放大至**大值，即将ipm模块的开通、关断信号功率放大至**大值，来驱动ipm模块的开通与关断。 不管可控硅的外形如何，它们的管芯都是由P型硅和N型硅组成的四层P1N1P2N2结构。
本实用新型属于智能功率模块保护电路技术领域，涉及一种ipm模块短路检测电路。背景技术：ipm(intelligentpowermodule)，即智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且其内部还集成有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到cpu。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以保证ipm自身不受损坏。近年来，ipm模块已经在汽车电子、机车牵引和新能源等各个领域获得广泛的应用。随着ipm模块在各个领域的进一步应用，对ipm模块的及其应用的要求也进一步提高，由于大功率ipm模块通常工作在高压大电流的条件下，在系统运行的过程中，ipm模块会出现短路损坏的问题，严重影响其应用。因此，ipm模块的短路检测是其中的一项关键技术。由于ipm模块的开关速度越来越快，ipm模块发生短路时的电流是额定电流的4-6倍，如果不能快速的检测到短路故障,保护电路不能***时间进行器件保护，这将不可避免的导致ipm模块发生损坏，所以对ipm模块进行短路监测的精度要求肯定越来越高，而传统的ipm模块退饱和检测法的劣势将会越来越明显，由于设置的基准电压不准确更有可能导致退饱和短路检测方法下的误动作。 三层P型半导体引出的电极叫控制极G。山西IGBT模块供应商家
由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。山西IGBT模块供应商家
5）由硒堆及压敏电阻等非线性元件组成吸收回路上述阻容吸收回路的时间常数RC是固定的，有时对时间短、峰值高、能量大的过电压来不及放电，抑制过电压的效果较差。因此，一般在变流装置的进出线端还并有硒堆或压敏电阻等非线性元件。硒堆的特点是其动作电压和温度有关，温度越低耐压越高；另外是硒堆具有自恢复特性，能多次使用，当过电压动作后硒基片上的灼伤孔被溶化的硒重新覆盖，又重新恢复其工作特性。压敏电阻是以氧化锌为基体的金属氧化物非线性电阻，其结构为两个电极，电极之间填充的粒径为10~50μm的不规则的ZNO微结晶，结晶粒间是厚约1μm的氧化铋粒界层。这个粒界层在正常电压下呈高阻状态，只有很小的漏电流，其值小于100μA。当加上电压时，引起了电子雪崩，粒界层迅速变成低阻抗，电流迅速增加，泄漏了能量，抑制了过电压，从而使晶闸管得到保护。浪涌过后，粒界层又恢复为高阻态。压敏电阻的特性主要由下面几个参数来表示。标称电压：指压敏电阻流过1mA直流电流时，其两端的电压值。通流容量：是用前沿8微秒、波宽20微秒的波形冲击电流，每隔5分钟冲击1次，共冲击10次，标称电压变化在-10[[[%]]]以内的**大冲击电流值来表示。 山西IGBT模块供应商家
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