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公开了一种基于压电陶瓷驱动和柔性放大臂的点胶阀，包括胶液通道部分(14)、喷嘴部分(16)和 喷针(9)，所述的喷嘴部分(16)、胶液通道部分(14)和喷针(9)安装在基座(1)的一端，中国台湾点胶阀推荐咨询，柔性放大臂(8)的一端与至少一个压电陶瓷致动器对接并 安装在所述的基座(1)的另一端，所述的柔性放大臂(8)的另一端与所述的喷针(9)连接。该点胶阀结构简单紧凑，拆装方便，喷针的响应速度快，可以实现 高粘度、高频率和高精度的胶液喷射，中国台湾点胶阀推荐咨询，中国台湾点胶阀推荐咨询，适于工业化生产，可以代替现有的气动驱动喷胶系统，特别适用于微电子芯片的封装中的点胶技术。
液压式压电驱动喷射点胶阀设计与实验
为了实现电子封装和SMT技术 中的高精度非接触式点胶,设计了一种基于液压放大原理将压电叠堆输出位移放大的压电喷射点胶阀。首先通过建立喷射点胶模型,并利用FLUENT模拟分析影 响撞针撞向喷嘴时产生的速度与压力分布的参数;然后通过改变不同边界条件可得到撞击速度、胶液黏度与供胶压力等参数对喷射点胶的影响规律;***搭建测试平 台并实验结果表明喷射点胶精度与上述参数之间是密切相关的。实验选用黏度为500~3 500 MPa·s的环氧树脂分别进行点胶性能测试,结果显示当供胶气压为0.2 MPa,方波驱动电压为110 V(高电平5 ms,低电平5 ms),胶液粘度为3 500 MPa·s时,采用该喷射点胶阀结构可喷射出**小胶点体积为0.24μL,且胶点一致性可达6.62%。基于压电陶瓷驱动和柔性放大臂的点胶阀
利用压电叠堆具有较好的响应特性和输出特性的特点，提出了一种新型压电驱动式喷射点胶阀。该喷射点胶阀主要由压电叠堆、杠杆式微位移放大机构、阀杆和喷嘴组成。对胶液实现喷射的条件进行了理论分析，并利用ANSYS软件对喷嘴重胶液流场进行仿真，得到了阀杆位移、胶液黏度和驱动气压对喷射点胶的影响规律，***通过实验验证了理论分析和仿真的正确性。当胶液的黏度为2 Pa·s时，获得的胶点**小直径为0.5 mm，胶点一致性误差在6%以内。为电子封装业提供了更加***和准确的点胶方法。
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