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挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。它制造出的PCB突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。FCCL从品种上也分为有胶粘剂的三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶粘剂的二层挠性覆铜板（2L—FCCL）。2L—FCCL与3L-FCCL相比，具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。复合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，上海刚性覆铜箔层压板供应商，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3，上海刚性覆铜箔层压板供应商。这两类覆铜板是目前较常见的复合基覆铜板。复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，上海刚性覆铜箔层压板供应商，也适于机械钻孔。刚性覆铜板按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。上海刚性覆铜箔层压板供应商

常用PCB覆箔板型号按规定，PCB覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第1个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。如PCB覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为O1～20，覆铜箔环氧纸层压板编号为21～30；覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31～40. 如在产品编号后加有字母F的，则表示该PCB覆箔板是自熄性的。安徽常规覆铜基板怎么卖覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板。

覆铜箔层压板，简称覆铜板，英文名CopperCladLaminate，缩写CCL，电子电路基材是近几年对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB制造的上游重点材料，覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负实现着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比较高，与PCB具有较强的相互依存关系。

覆铜板是一种将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，又称为覆铜箔层压板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。 覆铜板的用途：1、汽车电子，航天航空及**用电子组件；2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；3、太阳能电池板组件；电讯专门使用交换机，接收系统；激光等工业电子；4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。刚性覆铜板是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。

覆铜箔板制造生产铸造工艺：铸造工艺是以铜箔为出发材料。在表面活化的铜箔上直接涂布液状的聚酰亚胺树脂，经过热处理而成膜。这里使用的聚酰亚胺树脂必须具有与铜箔的优良附着性和优良的尺寸稳定性，然而至今还没有可以满足这两方面要求的聚酰亚胺树脂。首先在活化的铜箔表面上涂布一薄层粘结性良好的聚酰亚胺树脂(粘结层)，再在粘结层上涂布一定厚度的尺寸稳定性良好的聚酰亚胺树脂(芯层)。由于这些聚酰亚胺树脂对于热的物理特性的差异，如果蚀刻加工铜箔，基体膜就会出现大的凹坑。为了防止这种现象，芯层上再涂布粘结层，以便获得基体层的良好对称性。PCB覆铜板在储存中，应防止受潮、高温、机械损伤及阳光直射。安徽常规覆铜基板怎么卖

覆铜板主要用于加工制造印制电路板(PCB)。上海刚性覆铜箔层压板供应商

PCB线路板覆铜层压板选择法：一、慎重选择经营者，一要选择有经营许可证和经营营业执照的固定经营点；二要选择正规、可靠、信誉好，具有一定经济实力的经营点；三要选择能够提供产品的特征、特性、保养措施等有关咨询服务的经营点，使产品安全可靠。二、科学选择产品，一要因机选择产品；二要选择已审定的产品。想要买某个产品时，先向当地部门咨询，了解清楚才购买，减少浪费。三、学会看包装和标签，《商品法》规定，销售的产品必需分型号、规格包装。上海刚性覆铜箔层压板供应商

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