覆铜板质量的优劣直接影响印制板的质量。衡量覆铜板质量的主要非电技术标准有以下几项:1、覆铜指标-抗剥强度:抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的较小力,单位为kg/cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。2、覆铜指标-翘曲度:翘曲度指单位长度上的翘曲值,衡量敷铜板相对于平面的不平度指标,取决于基板材料和厚度。3、覆铜指标-抗弯强度:抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力,单位为kg/cm。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。4、覆铜指标-耐浸焊性:耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后,所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层,安徽刚性覆铜板费用。如果浸焊性差,印制板在经过多次焊接时,将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大,主要取决于板材和黏合剂。除此以外,衡量敷铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深,安徽刚性覆铜板费用、介电性能、表面电阻、耐化物等。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,安徽刚性覆铜板费用,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。安徽刚性覆铜板费用
覆铜箔层压板的制造主要原材料有哪些?铜箔,覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发,除特种用途外,以铜箔较为合适。铜箔可分压延铜箔和电解铜箔,压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在覆箔板生产上,大量应用的是电解铜箔。对铜的纯度,IEC-249-34和我国标准都规定不得低于99.8%。当前,国内印制板用铜箔厚度多为35um,50um的铜箔作为过渡产品,在高精度的孔金属化双面或多层板制造中,希望采用比35um更薄的铜箔,如18um、9um和5um。有些多层板内层覆箔板采用较厚的铜箔,如70um。安徽刚性覆铜板费用覆铜箔层压板的制造主要原材料有哪些?
覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 覆铜板的分类:1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate )和挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate) 。2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。3、按照覆铜板的厚度可以分为厚板(板厚范围在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu))。4、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2)。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板:按照UL标准(UL94、UL746E等)规定,对CCL阻燃性等级进行划分,可将刚性CCL划分为四类不同的阻燃等级:即UL-94V0级;UL-94V1级;UL-94V2级以及UL-94HB级。一般讲,按照UL标准检测达到阻燃HB级的覆铜板,称为非阻燃类板(俗称HB板)。按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg≥170℃)、高介电性能板、高CTI板、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板。
覆铜板的分类:覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性覆铜板,按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分,可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。按覆铜板的厚度划分,可分为常规板和薄型板。按覆铜板采用的增强材料划分,可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。按覆铜板采用的绝缘树脂划分,则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。此外,还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。挠性覆铜板,目前,挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及极薄电子玻纤布型等三种。传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板,以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用。江苏PCB行业覆铜基板批发
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按照不同构造可将覆铜板分为刚性、挠性和特殊材料三大类,其中刚性覆铜板不易弯曲,具有一定硬度和韧度。而挠性覆铜板由于使用可挠性补强材料(薄膜)覆以电解铜箔或压延铜箔,因而可以弯曲便于电器部件组装。构造与基材的多样性主要是为了满足不同场景的使用需求。刚性覆铜板通常用在通信设备、家用电器、 电子玩具.计算机周边、计算机、游戏机、打印机、通信设备、移动电话基站设备、家用电器等产品。而挠性覆铜板通常应用在汽车电子、手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等设备。安徽刚性覆铜板费用
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