上海覆铜板厂家推荐 上海锐洋电子材料供应

覆铜箔层压板，简称覆铜板，英文名CopperCladLaminate，缩写CCL，电子电路基材是近几年对覆铜板的专业叫法。覆铜板是PCB制造的上游重点材料，覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负实现着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比较高，与PCB具有较强的相互依存关系，上海覆铜板厂家推荐，上海覆铜板厂家推荐。印制电路板的性能、品质，上海覆铜板厂家推荐、制造中的加工性、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。上海覆铜板厂家推荐

覆铜板（CCL），是电子工业的原料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板可以通过雕刻法、手工描绘法、贴图法、油印法、热熔塑膜制版法、预涂布感光敷铜板和热转印法制作成电路板。结构：基板：高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。江苏PCB行业覆铜基板价钱刚性覆铜板是我国覆铜板市场中规模较大的细分品种。

根据介电损耗等级，覆铜板可分为六个等级，不同等级所用的树脂有所不同。普通环氧树脂传输损耗较大，是传统覆铜板的主要基材；改性特种环氧树脂的Dk和Df值无法达到PTFE、PCH、LCP等特种树脂的水平，只能作为中等损耗等级的高频高速覆铜板基材（Df=0.008-0.01），而极低/超级低损耗高频高速覆铜板所用的特种树脂性能要求较高，通常使用PTFE、BMI、PPE等特种树脂。覆铜板行业产业链上游为原材料，包括金属铜箔、木浆、玻纤纱、合成树脂和油墨刻蚀液；下游为各类电子产品，包括消费电子、汽车电子、计算机、通讯设备和工业、航空**。

由于二氧化硅具有低电导率、低介电常数、低介质损耗、优异的绝缘性能、高耐热性、低磁性异物、电性能稳定等特点，因此目前在覆铜板生产配方中加入二氧化硅等无机物功能填料成为提升线路板耐热性和可靠性的重要方式。覆铜板在添加二氧化硅功能填料后，介电性能更好，信号传输质量得到提升，能够满足5G通信的质量要求。同时，二氧化硅功能填料也有效提高了线路板的耐热性和可靠性，因此其在覆铜板中的使用越来越普遍。除二氧化硅外，近年来勃姆石作为功能填料也逐步应用在高可靠性、超薄的高性能覆铜板中。在大规模集成电路技术快速发展的趋势下，覆铜板的主要技术发展方向包括高耐热和薄片化等，勃姆石耐热性高、耐漏电性能好、阻燃性能好、粒径小且分布窄等特点顺应了覆铜板的技术发展趋势，未来应用范围有望进一步扩大。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。

覆铜板质量的优劣直接影响印制板的质量。衡量覆铜板质量的主要非电技术标准有以下几项：1、覆铜指标-抗剥强度：抗剥强度是使单位宽度的铜箔剥离基板所需要的较小力，单位为kg／cm。用这个指标来衡量铜箔与基板之间的结合强度。此项指标主要取决于粘合剂的性能及制造工艺。2、覆铜指标-翘曲度：翘曲度指单位长度上的翘曲值，衡量敷铜板相对于平面的不平度指标，取决于基板材料和厚度。3、覆铜指标-抗弯强度：抗弯强度表明敷铜板所能承受弯曲的能力，单位为kg／cm。这项指标主要取决于敷铜板的基板材料。在确定印制板厚度时应考虑这项指标。4、覆铜指标-耐浸焊性：耐浸焊性指敷铜板置人一定温度的熔融焊锡中停留一段时间(一般为10s)后，所能承受的铜箔抗剥能力。一般要求铜箔板不起泡、不分层。如果浸焊性差，印制板在经过多次焊接时，将可能使焊盘及导线脱落。此项指标对印制电路板的质量影响很大，主要取决于板材和黏合剂。除此以外，衡量敷铜板的技术指标还有表面平滑度、光滑度、坑深、介电性能、表面电阻、耐化物等。覆铜板按构造、结构主要可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板和特殊覆铜板。江苏PCB行业覆铜基板价钱

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