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表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。选择合适的封装，四川电路板SMT贴片厂，其优点主要是:有效节省PCB面积;提供更好的电学性能;对元器件的内部起保护作用，四川电路板SMT贴片厂，免受潮湿等环境影响;提供良好的通信联系;帮助散热并为传送和测试提供方便。表面安装元器件选取：表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和"J"型，四川电路板SMT贴片厂。选择合适的封装，其优点主要是:有效节省PCB面积;提供更好的电学性能。四川电路板SMT贴片厂

小尺寸的SMT贴片加工表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。在PCB图上点亮短路的网络，寻找线路板上容发生短接的地方，并且注意IC内部短路。如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。SMT加工会出现哪些焊接的不良现象？焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。江苏供应SMT贴片公司电子科技**势在必行，追逐国际潮流。

贴片加工中元器件移位的原因分析：SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。那么贴片加工中元器件移位的原因是什么呢?贴片加工中元器件移位的原因：锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。与传统的通孔插装技术相比，SMT具有结构紧凑，组装密度高，体积小，质量小，高频特性好，抗震动，抗冲击性好等优点。价格取决于SMT加工的工艺难度以及SMT厂商关于贴片质量控制恳求和才干决议。

smt贴片的优点：1、拥有较小的组件。截至2017年，小组件为公制0201，尺寸为0.25mm×0.125mm。2、更高的组件密度（每单位面积的组件）和每个组件的更多连接。3、组件可以放置在电路板的两侧。4、更高的连接密度，因为如果元件*安装在PCB的一侧，则孔不会阻挡内层上的布线空间，也不会阻挡背面层。5、由于熔融焊料的表面张力将元件拉到与焊盘对齐，因此元件放置中的小误差会自动校正。（另一方面，通孔元件不能略微错位，因为一旦引线穿过孔，元件就完全对齐，不能横向移动而不会对齐。）smt贴片封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为多样化电子信息设备的技术.江苏供应SMT贴片公司

SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测，返修。四川电路板SMT贴片厂

为什么要用SMT：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产质量产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC）的开发，半导体材料的多元应用。5、电子科技**势在必行，追逐国际潮流。6、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达四川电路板SMT贴片厂

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