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BGA植锡网避免植锡失败：众所周知，杭州手机BGA植锡钢网哪家好，手机维修中植锡是很常见的工作之一，大到CPU、硬盘小到基带、电源IC想要更换都需要进行植锡，尤其是CPU植锡的好坏严重影响CPU维修的良率，反复的植锡更是会让脆弱的CPU死翘翘，常见的植锡失败主要有以下几种常见现象：1、植出来的锡球大小不均匀，高低不平。2，杭州手机BGA植锡钢网哪家好、植锡网取下时锡球不能完全脱网，导致部分焊盘没有锡球。3、植锡时爆锡，杭州手机BGA植锡钢网哪家好。如何避免BGA植锡钢网植锡失败呢？1、手法问题（这个是很重要的）；2、植锡网做工和材质的问题；3、锡浆涂沫方法和湿度问题。BGA植锡钢网锡浆水分不宜过大。杭州手机BGA植锡钢网哪家好

BGA植锡钢网手机植锡的技巧和方法：IC的定位与安装：手感法：BGAIC定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中间对准IC的中间位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风设备使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGAIC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGAIC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。长沙多功能BGA植锡钢网如果是刷锡膏植锡，BGA植锡钢网一定要清洗干净不要怕麻烦。

BGA植锡钢网“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，手印的话要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框。5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤。这样就完成植球了。

BGA植锡钢网常见问题解决的方法和技巧：我觉得用植锡板植锡工序太繁琐，有没有BGA植锡钢网简便点的方法？有的！你可以去一些较大的电子维修工具店里，可以买到一种叫做“锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我们可在锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到300度左右，并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGAIC端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等IC稍冷却后再快速地蘸一下......重复３－５次后，很漂亮的锡珠就在BGAIC的底部生成了。这种方法练习熟练后很是方便，还可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。BGA植锡钢网和焊接经验心得有吹好之后取下钢网的时机很重要，晚了可能无法取下钢网，早了会破坏锡球。

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