钢网的作用就是把半液体半固体的锡浆印到做好的PCB电路板上,显卡芯片植锡钢网制造商,目前流行的电路板除电源板外,大多使用表面贴装及SMT贴片加工技术,其PCB板上有很多标贴焊盘,即无过孔的那种,显卡芯片植锡钢网制造商,而钢网上的孔正好是对应PCB板上的元器件贴片焊盘,手工印刷锡膏是用水平的印刷将半液体半固态状的锡浆通过钢网上的孔印刷到PCB板上,显卡芯片植锡钢网制造商,再通过贴片机往上贴元器件,后再过回流焊,然后出来就是所谓的PCB。钢网厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态决定了焊膏的印刷量,因此钢网的质量就会直接影响焊膏的印刷量。若锡膏不足或过多,则会造成虚焊、连锡等状况,再次进行焊接和清理,又需要耗费时间,直接影响到完成整块PCB制造的时间。植锡网是维修中必不可少的一部分。显卡芯片植锡钢网制造商
高密度和微型化电路装配使焊膏印刷工艺面临挑战。采用包括0201、01005和µBGA设备在内的小型组件要求使用优异焊膏以防止焊膏桥接和错印。安置该等微型化组件通常要求焊膏释放有较高成型比。为促进焊膏释放,应采用纳米涂层于激光切割后的钢网以提高转移效率。纳米涂层以化学方式改变孔径表面以使焊膏减小其对金属表面的吸引力。涂层钢网以两种互补方式运作,从而减小焊膏与孔径间的粘附力。可以先通过添加极薄涂层以减少孔径粗糙度,且涂层填充表面结构的部分“凹处”,该工艺可减小焊膏对不锈钢钢网网丝的粘附力。显卡芯片植锡钢网制造商钢网厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态决定了焊膏的印刷量。
FG钢网就是用一种名为FG的钢片制成的,与普通激光钢网的区别在于材质不一样。通过合金成分分析,FG钢片含有一种铌元素。铌能细化晶粒和降低钢的过热敏感性及回火脆性,提升强度,但塑性和韧性有所下降。在普通低合金钢中加铌,可提高抗大气腐蚀及高温下抗氢、氮、氨腐蚀能力。铌可改善焊接性能。在奥氏体不锈钢中加铌,可防止晶间腐蚀现象。Nb作为微合金元素加入钢中,主要还是起到析出强化和细晶强化作用,在900-1000摄氏度以NbC或者Nb(NC)的形式析出,由于其析出温度较高,因此可以阻止奥氏体晶体的长大,从而细化晶粒。析出强化是升高屈强比较弱的强化方式之一,细晶强化是很脆化矢量为负值的强化方式。
目前,常用的钢网类型主要有混合工艺钢网、激光切割钢网、电铸钢网及化学蚀刻钢网四种。化学蚀刻钢网就是使用腐蚀性的化学溶液,然后将不锈钢片需要开孔位置的金属腐蚀去除,获得与PCB焊盘对应开孔的钢网。由于化学蚀刻是从钢片的两面同时作用去除金属部分,化学蚀刻的特点是孔壁光滑、垂直,但其厚度中心部分不能全部去除金属而形成锥形,其剖面呈水漏形状,这种锥型的结构不利于锡膏释放。在进行一些大型元件或Pitch值较大的元件组装时,蚀刻钢网能满足其生产质量要求,同时也有较大的成本优势。手工浸泡擦洗就是把SMT钢网浸泡入清洗剂中,采用人工擦洗的方式进行清洗。
超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速作用及直进流作用对液体和污染直接、间接的作用,使污染层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。但也有较大的缺点,例如超声清洗不易清洗干净网孔,特别是厚的网板,比如2.5mm以上厚的网板。而且超声波清洗机长期以往会造成绷网胶被侵蚀,会容易造成崩胶和影响钢网张力。喷淋清洗是化学循环清洗的一种,其原理是将清洗剂均匀的喷洒在钢网表面,使清洗剂与钢网表面的锡膏充分接触,发生化学反应或溶解脱落,从而使表面锡膏等污物得以去除干净。电铸钢网是较复杂的一种钢网制造技术。显卡芯片植锡钢网制造商
由于激光切割钢网是从一面向另一面烧蚀,所以其孔壁会有自然的倾角。显卡芯片植锡钢网制造商
过去几年,钢网下方擦拭越来越引起人们注意。包括微型化组件、高密度组件和新钢网技术在内的电路设计改变均要求减少印刷缺陷,且人们对员工安全和环境法规的改变和备受关注重新燃起兴趣。经研究发现,纳米涂层钢网能促进焊膏从钢网开孔的有效释放,且钢网底侧产生的助焊剂较少。目前特制钢网底部擦拭溶剂已导入并与无铅焊膏中助焊剂成分相匹配。特制钢网底部擦拭溶剂去除助焊剂污点并在后续擦拭工艺结束后留下干燥的表面。水基型共沸溶剂在钢网底部擦拭清洗效果佳,但干燥速度较慢。除此之外,若采用水基型共沸溶剂钢网下方擦拭溶剂,则需于后续采用干擦和真空步骤。显卡芯片植锡钢网制造商
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