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目前，常用的钢网类型主要有混合工艺钢网、激光切割钢网、电铸钢网及化学蚀刻钢网四种。化学蚀刻钢网就是使用腐蚀性的化学溶液，然后将不锈钢片需要开孔位置的金属腐蚀去除，获得与PCB焊盘对应开孔的钢网。由于化学蚀刻是从钢片的两面同时作用去除金属部分，化学蚀刻的特点是孔壁光滑、垂直，但其厚度中心部分不能全部去除金属而形成锥形，其剖面呈水漏形状，这种锥型的结构不利于锡膏释放。在进行一些大型元件或Pitch值较大的元件组装时，蚀刻钢网能满足其生产质量要求，同时也有较大的成本优势。SMT钢网可分为激光模板、电抛光模板，北京小米芯片植锡钢网，北京小米芯片植锡钢网，北京小米芯片植锡钢网、电铸模板、阶梯模板、邦定模板、镀镍模板和蚀刻模板七种类型。北京小米芯片植锡钢网

传统钢网的张力是绷网机绷紧尼龙网纱产生张力，限于尼龙网纱的材料限制。在长时间使用过程中会材料疲劳。张力衰减。新型SMT活动钢网张力是活动网框张力张紧装置产生的拉力形成，它产生的拉力不会随时间衰减，所以张力恒定。传统钢网是一个铝框+一个钢片，钢片报废则铝框报废。而活动钢网系统是网框单独的，可固定在印刷机上，换机操作时无需再次调机，只需更换钢片。报废则只报废钢片，不报废活动网框，还节省人力、企业成本。传统钢网存放一般采用货架，使用存放通过固定放置、或者编码取用。北京手机芯片植锡钢网生产商锡膏印刷中较重要的应该说是SMT钢网了。

用水基清洗剂搭配水基钢网清洗机，能实现钢网的清洗、漂洗、干燥为一体的全自动无需人工辅助的操作，从而实现了水基的完整清洗工艺。不止可以将钢网的残留物清洗干净，而且能够在运行过程中，控制水基清洗剂的消耗，降低清洗成本，只是消耗了从清洗槽到漂洗槽钢网本身的带离液损失，并且水基清洗剂可以反复使用，极大节约了清洗剂使用量。避免了原来清洗机的同个腔体同个槽体进行清洗、漂洗作业的这种配置，因为清洗机本身的缺陷而造成清洗剂会以漂洗水相互之间双向交叉窜液污染和稀释，这样不止降低了清洗剂的使用寿命。

激光加工法是目前SMT小批量贴片加工厂的钢网使用较多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金属从而切出开口。优点是速度比化学腐蚀法快，且钢网的开孔尺寸容易控制，激光加工法得到的钢网孔壁会有一定的锥形在脱模时比较方便。缺点是开口密集时，激光产生的局部高温可能会导致相邻孔壁变形。设备投资较大。化学蚀刻法是SMT贴片加工中的钢网起初的加工方法。优点是设备投资低，成本低廉。缺点是腐蚀的时间过短的话SMT钢网的孔壁可能有尖角，时间过长又有可能扩大孔壁尺寸，精度不够准确。钢网清洗机是工业上清洁钢网的一种清洗设备。

为达到好的焊膏释放，钢网的开窗面积与侧壁面积比应大于等于0.66，这是一个实现70%以上焊膏转移的经验数值，也是钢网厚度设计的依据。钢网可以简单地以引线间距大小进行选取，它应满足0.66原则。钢网开窗设计的难点在于满足每个元件对焊膏量的个性化需求，对于PCB同一面上元件大小（实质指焊点大小）比较一致的板，一般不是问题，但对于同一面上元件大小相差很大的板就是一个很大的问题。要满足每个元件对焊膏量的个性化需求，不仅要从钢网设计方面考虑，更重要的是元件的布局必须为钢网开窗或应用阶梯钢网提供前提条件。钢网可以简单地以引线间距大小进行选取。镇江内存芯片植锡钢网价格

电铸钢网的较大的特点是尺寸精确。北京小米芯片植锡钢网

阶梯钢网就是在同一个网板上做成两种或多种厚度，为了应付各种各样的电子零件同时出现在同一面的电路板上，而且还要得到良好的焊接品质。我们通常会需要在同一面钢网上印刷出不同的锡膏厚度，这样才能准确地控制锡量。阶梯钢网可以及由局部加厚增加钢网厚度来增加锡膏的印刷量，或是局部减薄来降低钢网厚度来减少锡膏印刷量。局部加厚钢网可以克服一些零件脚位不够平整的问题，而局部减薄钢网则可以有效地控制FINEPICTH零件脚短路的问题。而且阶梯开在上表面容易在顺刮刀方向刮不干净。开在下表面容易使PCB与钢网接触不紧密。如果阶梯位置周围没有元件或是较密元件时，开在UP和DOWN都是可以的。北京小米芯片植锡钢网

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