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0.635mm及以下间距的QFP/SOP等密脚元件的桥连，主要是因为印刷的焊膏过厚，而电源模块、变压器、共摸电感、连接器等元器件的开焊，则是因为印刷的焊膏厚度不足，淮安平板芯片植锡钢网价格。集中到一点就是焊膏印刷厚度或量不合适。在同一块PCBA上，能够兼顾各种封装对于焊膏厚度不同需求，淮安平板芯片植锡钢网价格，较简单的工艺方法就是采用阶梯钢网。阶梯钢网虽然存在使用寿命短、损坏刮刀刀刃的不足，但在应对复杂的PCBA时，可以有效解决不同封装对焊膏量的个性化需求问题，淮安平板芯片植锡钢网价格，降低虚焊、开焊的缺陷率。激光切割钢网的过程由机器精细控制，能适用超小间距开孔的制作。淮安平板芯片植锡钢网价格

为达到好的焊膏释放，钢网的开窗面积与侧壁面积比应大于等于0.66，这是一个实现70%以上焊膏转移的经验数值，也是钢网厚度设计的依据。钢网可以简单地以引线间距大小进行选取，它应满足0.66原则。钢网开窗设计的难点在于满足每个元件对焊膏量的个性化需求，对于PCB同一面上元件大小（实质指焊点大小）比较一致的板，一般不是问题，但对于同一面上元件大小相差很大的板就是一个很大的问题。要满足每个元件对焊膏量的个性化需求，不仅要从钢网设计方面考虑，更重要的是元件的布局必须为钢网开窗或应用阶梯钢网提供前提条件。太原三星芯片植锡钢网使用方法阶梯钢网分为Step-up和Step-down两种。

对于电子组装行业来说，SMT组装是一项相当成熟的工艺技术，但成熟并不意味着不会存在缺陷问题。相反，随着电子元件封装的进一步微型化，制程问题就显得更加难以控制。根据威望性数据统计，SMT制程中较关键、重要的工序应该是锡膏印刷工艺，几乎70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。锡膏印刷工艺事关SMT组装质量成败，其中钢网的设计和制造又是锡膏印刷质量好坏的一个关键因子，设计适当可以得到良好的锡膏印刷结果，否则就会导致制程质量不稳定，缺陷问题难以控制。

什么是SMT钢网？SMT钢网说白了就是一片很薄的钢片，SMT钢网的规格尺寸一般是固定的以配合锡膏印刷机，但网板的薄厚从0.08毫米、0.10毫米、0.12毫米、0.15毫米、0.18毫米等视需用都许多人采用。钢片材料选择不锈钢，其厚度通常为0.08-0.3mm，精密规范选用的TA料，此钢片的优点是硬度高、耐用性好，金属颗粒排列形状利于锡膏脱模，印刷效果好。在钢网的底部，使用铝胶水覆盖钢网与丝网结合部位以及网框部分。在钢网正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，要用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯等）起化学反应。能够兼顾各种封装对于焊膏厚度不同需求，较简单的工艺方法就是采用阶梯钢网。

激光切割钢网是采用高能激光束在不锈钢片上切割打孔，得到所需要钢网的技术。激光切割钢网的过程由机器精细控制，适用超小间距开孔的制作。由于是由激光直接烧蚀而成，所以激光切割钢网孔壁相较化学蚀刻孔壁直，没有中间锥形形状，有助于锡膏填充网孔。而且由于激光切割钢网是从一面向另一面烧蚀，所以其孔壁会有自然的倾角，使得整个孔的剖面呈倒梯形结构，这个锥度大概也就相当于钢片厚度一半。倒梯形结构有助于锡膏的释放，对于小孔焊盘可以得到较好的形状，这种特性适用于精细间距或微型元件的组装。由于激光切割钢网是从一面向另一面烧蚀，所以其孔壁会有自然的倾角。太原三星芯片植锡钢网使用方法

钢网的设计和制造是锡膏印刷质量好坏的一个关键因子。淮安平板芯片植锡钢网价格

电镀工艺可以在光滑的不锈片表面电镀一层金属镍，以达到降低钢网光滑程度的作用。在锡膏印刷时，防止锡膏在钢网表面产生滑动，导致锡膏不能很好地在钢网网孔内的填充。表面镀镍可以增加锡膏印刷时的滚动，有助于锡膏在微型孔内的填充。所谓纳米涂层是指，在化学蚀刻或激光切割钢网与PCB接触的一面及孔壁表面涂覆一层纳米材料，以增加孔壁的光滑程度，涂刷的这层纳米涂层有利于锡膏脱模。DOE实验结果表明，采用纳米涂层后，锡膏的下锡效率可以提升18%左右。淮安平板芯片植锡钢网价格

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