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传统式BGA返修流程：印刷焊膏：因为表面组装板上已经装有其他元器件，珠海ipad植锡钢网维修方法，因此必须采用BGA专属小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，珠海ipad植锡钢网维修方法，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。贴装BGA：如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，珠海ipad植锡钢网维修方法，但必须进行植球处理后才能使用。阶梯钢网是在一张钢网上保留两种及以上的厚度，与一般的只有一种厚度的钢网不同。珠海ipad植锡钢网维修方法

钢网维修清洗：SMT钢网在使用前、中、后、都要进行清洗（一般都是用SMT钢网清洗机清洗）：在使用前应抹拭；在使用过程中也要定期擦拭钢网底部，以保持钢网脱模顺畅；使用后更要及时清洗钢网，以便下次还能得到同样好的脱模效果。钢网清洗方式一般有擦拭和超声波清洗：擦拭：用预先浸泡了清洁剂的不起毛抹布（或专属钢网擦拭纸）去擦拭钢网，以清理固化的锡膏或胶剂。特点是方便、不受时间限制、成本低；缺点是能不彻底地清浩钢网，尤其是密间距钢网。另外，有些印刷机带有自动擦拭功能，可设定印了几次后自动擦拭钢网底部。这个过程也是用专属的钢网擦拭纸，而且动作前机器会先喷射清洁剂在纸上。南通笔记本植锡钢网维修手机维修焊接植锡的方法有如果感觉所有焊点都被刮到，用热风设备把焊点吹圆稍凉后拆下芯片。

植锡修复笔记本显卡：动手前的理论准备：我们首先要弄清楚什么是BGA。BGA（BallGridArray）即球状引脚栅格阵列封装技术，可以说是目前笔记本电脑上CPU、主板南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的佳选择。由于在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；3.信号传输延迟小，适应频率有效提高；4.组装可用共面焊接，可靠性有效提高。

SMT贴片加工钢网工艺制作方法：激光切割法特点：SMT贴片加工钢网工艺制作方法目前主要有三种方法，分别是激光切割法，化学蚀刻法和电铸成型法，但是目前主要流行的是激光切割。激光切割需要在开口的地方采用激光进行切割，可按数据需要调整改变尺寸，更好的控制改善开孔精度。激光切割模板的孔壁是垂直的。工艺流程：制作PCB→取坐标→数据文件→数据处理→激光切割→打磨→张网。激光切割制作工艺精度高，价格相对比较便宜且环保，适应如今SMT行业发展的趋势，所以成为了目前SMT钢网制作工艺使用较多的方法。在没有防护情况下的钢网，很简略生锈、易变旧，使其钢网使用寿命缩短。

集成电路芯片维修中使用钢网植锡的方法及注意事项：植锡网需清理干净，上下两个表面清洗，做到无锡球、无杂物、无助焊剂。使用无铅洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均匀，以免损坏植锡网，每次植锡完成后都应清洗植锡网。锡浆的选用直接影响热风设备的温度设定，锡浆分为低温（138°C），常温（183°C），高温（228°C）三种，热风设备温度设定为锡浆熔点温度增加150°C左右为宜。各种电路综合在一起的集成电路可以大幅度的缩小元器件的体积，提高电子设备的装配密度，大规模、超大规模集成电路将成为未来芯片行业发展的主流。钢网的质量就会直接影响焊膏的印刷量。珠海ipad植锡钢网维修方法

阶梯钢网分为Step-up和Step-down两种。珠海ipad植锡钢网维修方法

拆焊BGA芯片用什么工具比较好？温度曲线的设定，这步至关重要众所周知如果想拆卸芯片单靠蛮干是拆不下来的，必须对芯片做好相应的温度加热。同时不同的时长温度标准都是不一样的。因此如果想很好的拆卸BGA芯片那就必须把温度设定好才能够把BGA芯片拆卸。把上述的东西都备好后，接着就是必须把拆卸的BGA芯片固定到BGA拆焊台的夹具上面。当把芯片固定好后，紧接着我们要对要拆卸的BGA芯片开展对中处理，能够根据不一样的主板颜色配对对应的颜色，更为简单选准对中部位，合理有效减少返工时长。珠海ipad植锡钢网维修方法

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