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关于BGA焊接的注意事项：焊功的好坏首要体如今BGA芯片的植锡，除胶和焊接上。怎么进行BGA植锡呢？有人以为植锡板应向上，长沙可加热BGA植锡钢网，长沙可加热BGA植锡钢网，有人则以为应向下放置，不然会使植好的芯片难以取下。其实植锡板怎么放置并不重要，要点是植好后怎么让其与植锡板简单别离，且确保成功焊接。咱们都晓得锡浆是由锡粉和助焊剂组成的，锡粉熔化后就把助焊剂析了出来，长沙可加热BGA植锡钢网，冷却后便把植锡板和BGA芯片牢牢地粘在一同了。有的人植锡还需思考植锡板的厚薄，他们以为厚的植锡板会在加热后翘起，钢板翘曲是由于热膨胀冷缩短的自然规律，加热的时分先把周围加热以减小温差，景象就会有效改观，不信试试！植好的锡珠有时会有巨细不均的表象，只需用手术刀把剩余部份削掉重植一次即可。植锡的成功的办法有用标签纸将芯片贴植锡板上，然后用刀片填充植锡膏。长沙可加热BGA植锡钢网

集成电路芯片维修中使用钢网植锡的方法及注意事项：处理芯片焊盘时，电烙铁配合助焊剂，烙铁温度在360°C左右，电烙铁头轻轻“浮”于焊盘上方，切勿用力过猛损坏焊盘。芯片除去周围黑胶时，利用热风设备和小号手术刀配合，热风设备间隔给芯片周围加热，用手术刀刀背或刀尖一点点向上挑起芯片周围黑胶。电路板焊盘上的黑胶也可以使用手术刀刀背轻轻刮除，切记力度不宜过大。除胶或者多余锡时，注意电路板降温以及保护周围芯片、元器件不受损伤。涂抹锡浆、用热风设备加热涂抹完成的锡浆表面时，请特别注意按压植锡网力度，力度做到植锡板与芯片完全接触无多余的缝隙。长沙可加热BGA植锡钢网如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。

BGA植球工艺及IC芯片植球钢网使用方法：随着时代的发展，BGA被大范围的运用到各种类型的电子元器件中，那么BGA植球工艺的操作流程很多人需要了解，在了解BGA植球工艺之前，我们需要了解有哪些类型的植球，比如有:koses植球,ic芯片植球。植球的方法有很多种，但是不管用哪种方式植球，都必须使用到BGA植球机的。在植球过程中还需要使用到植球钢网，具体的操作方法一般BGA植球机厂家都会派技术人员上面指导或者是提供视频教程。为了防止焊上BGAIC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。

“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，手印的话要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框。4.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；5.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤。这样就完成植球了。植球的方法有很多种，但是不管用哪种方式植球，都必须使用到BGA植球机的。

BGA植锡和焊接经验心得：1.不要买小钢网，我就是自己觉得大钢网保存不方便，小钢网可以一起丢小格子里就买了和芯片封装一样大的钢网。然后这个钢网你压根没有操作空间...直接起步就挑战hard模式...之后不得不铣个基座出来，否则完全没法搞。2.植锡有两种方法，一种是锡球植锡，另一种刷锡膏植锡。建议后者，但两条我也都试过了，也都一起说说。3.锡球植锡，效率比较低，要注意钢网孔径一定要大于锡球直径。否则锡球会卡在钢网上掉不下去，热风设备吹化了也没用，未必会掉下去融合在焊盘上。我因为买的锡珠规格过大，而且锡珠太折腾，后面就放弃这条路了。钢网植锡的注意事项有涂抹锡浆、用热风设备加热涂抹完成的锡浆表面时，请特别注意按压植锡网力度。长沙可加热BGA植锡钢网

如果找不到可套用的植锡板，可自制一块植锡板。长沙可加热BGA植锡钢网

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