传统式BGA返修流程:拆卸BGA:把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜,用专属清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。去潮处理:由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受潮的器件进行去潮处理。清洗焊盘:用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,连云港通用植锡钢网维修哪家专业,可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。基本资料越全越好,连云港通用植锡钢网维修哪家专业,连云港通用植锡钢网维修哪家专业。与此同时,基本资料并存时需确立以哪一个为标准。再有,一般而言以数据文件制造钢丝网可尽量减少偏差。电铸钢网采用电镀加成工艺在事先预处理好的心轴周围生成需要厚度的镍片。连云港通用植锡钢网维修哪家专业
钢网的制造工艺:混合工艺钢网:如果为了满足大板上局部小间距元器件的组装要求,板上大部分元件需要较多的锡量,而对于小间距的CSP或QFP类元件,为了防止短路则需要减少锡量,或者需要做避空处理,这种情况可以采用Step-down钢网,对于小间距元件位置的钢片进行减薄处理,让此处的钢片厚度小于其它位置的厚度。同理,对于一些精密板上有少量的大引脚元器件,由于钢片整体厚度较薄,焊盘上的沉锡量可能不足,或对于穿孔回流焊工艺,有时需要在通孔内填充更多的锡膏量以满足孔内焊料填充要求,这就需要在钢网的大焊盘或通孔位置增加钢片厚度以增加锡膏沉积量,这种情况就需要采用Step-up钢网了。连云港笔记本植锡钢网维修哪家优惠电铸钢网的很大的特点是尺寸精确。
芯片植锡:芯片植锡,清理好的芯片想要完整的装上去,一定要植好锡,要不然拆掉的芯片上面锡不完整,焊接不上去。所以,植锡非常很重要,关系到后面的维修,是否能安装准确,尽量不要因为芯片问题再造成返工,你就太麻烦了。植锡流程如下:先把芯片放在白纸上,通过显微镜观察放好。把植锡网还上去,注意孔要对齐,上下一致,这一点也是需要练习的,因为芯片比较小,还有些不规则,所以要小心操作细心观察,保持芯片干净,不然会粘在植锡网上去,不方面对准。找好位置以后左手按压固定,右手去覆盖锡浆,锡浆不能太湿了也不能太干了。刮好锡以后,右手镊子按压,不需要太用力。左手拿风设备380℃对着吹,等到查看到锡浆吹热凝固马上撤掉热风设备。
芯片植锡步骤:对着芯片吹口气加速冷却,然后隔大约三秒钟,就可以把芯片取下来,不下来用指甲扣一下,然后显微镜观察看看有没有没植上的脚位。然后热风设备拿过来,再次吹一下,锡珠会迅速归位。之后显微镜检查一下所有点位,可以的话,植锡就完成了。理论知识:简单认识了电路图,点位图,自己电路图中各种元器件的表示,这些不是很难,多看看就明白了。另外学习了芯片的脚位图表示法,市面上很多人说苹果机好修安卓机不好修就是因为,苹果机有详细点位图可以通过图纸的标注去找到对应的点,来了解该点位的作用,以及维修的价值。而安卓机没有详细的点位图,必须靠自己去数,然后通过找图纸搜索,通过电路图来判断该点位的作用,所以更麻烦一些,所以很多人因为图纸功底不够,所以就判断安卓机更难维修。植锡非常很重要,关系到后面的维修,是否能安装准确。
不锈钢钢网在运输中的注意事项:不锈钢钢网包装下部垫有木方,用扭绞方钢及紧固件紧固,方便叉车装卸。出口的不锈钢钢网,因方木有虫病传播风险,须遵守目的地国家法律规定,可用槽钢或胶合板代替方木。具体包装要求,可供需双方商定。吊装时切勿将不锈钢钢网的扭绞方钢或扁钢作为起吊点,这样会损坏不锈钢钢网,应将包装底部作为吊装位置。在装车运输的时候,要做到相同尺寸型号码放在一起,打好包装,保证不锈钢钢网在运输途中的稳定,防止由于放置不当在途中出现摔落,摩擦,划痕、变形的等问题PCBA加工贴片的钢网用来印刷红胶或锡膏在PCB板上的,钢网一般有锡膏网和红胶网。淮安平板维修植锡钢网哪家好
植锡流程有把植锡网还上去,注意孔要对齐,上下一致。连云港通用植锡钢网维修哪家专业
常见的BGA返修出现的问题:1.焊接温度不正确,过低会虚焊,过高会连焊、短路甚至烧坏IC、芯片等重要原件;2.焊接温度的曲线不正确,容易发生虚焊,锡球变脆等导致长期可靠性不高的结果;3.热风焊接的话,有可能会损坏主板周围的元件,导致故障面扩大;4.主板上的微小电容电阻等元件受热脱落,导致主板电路不完整故障面扩大。BGA封装为芯片设计的小型化作出了突出的贡献,但是这种封装方式也为更换芯片带来了难度。因为芯片是直接用锡球焊接在PCB板上,不能插拔,而且由于引脚在芯片底部,因此不能直接焊接,也不容易检查是否焊接成功。连云港通用植锡钢网维修哪家专业
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