[VIP第1年] 指数:3
ORI光学镜头测试系统是一台通用型光学镜头测试系统。该系统可以测量镜头的所有重要参数：MTF，分辨率，EFL，畸变，渐晕，透过率，BFL，工作焦距，焦深，场曲，色差等。可测试波段涵盖了VIS,NIR,SWIR,MWIR和LWIR，也可用于测试多波段光学系统，列如VIS-SWIR和MWIR-LWIR。
ORI测试系统原理：目标发生器放置在被测镜头的焦平面上形成一套投影系统，透射出的平行光入射平行光管，蕞终成像到相机的接收面上。ORI测试系统蕞大的特点是采用逆光路测量原理，较一般正光路的测量系统具有独特的优势。 光电测量，保障乐器制造音准与品质。河南光电测试系统解决方案
UHT系列黑体是高温，腔式黑体，温度范围1550℃。黑体的特点在于发射腔的25mm的较大孔径。黑体发射体是使用底端封闭圆筒腔体的概念设计的。可以在0.2μm至超过200μm（可至500μm）的超宽光谱范围内中提供高发射率。这种超宽谱带使得可以将UHT黑体作为UV、可见光、红外波段和THz波段的标准辐射源。UHT黑体可以直接从内部键盘控制，也可以使用标准USB端口从PC远程控制。
主要特性
25mm的较大孔径；
提供从0.2到超过200的高发射率；
可以内部键盘控制，也可以使用USB端口从PC远程控制。 河南光电测试系统解决方案光电系统，应用于电梯维护，确保运行安全。
JT400轴对准测试系统外观图Inframet设计生产的用于测试多传感器监控系统的MS系列测试系统不仅支持这些监控系统的扩展性测试，也支持轴对准测试。然而，MS系列测试系统是相对昂贵的测试系统。JT多传感器轴对准测试系统是相对经济的系统，用于**的轴对准测试以及光电多传感器监控系统的基本参数测试。
测试功能：1.不同视场的热像仪的轴对准；2.不同镜头焦距的可见光-近红外相机的轴对准；3.可见光-近红外相机与热像仪之间的轴对准；4.激光测距机与可见光-近红外相机之间的轴对准；5.激光测距机与热像仪之间的轴对准；6.激光指示器与可见光/近红外相机以及热像仪之间的轴对准；7.可见光/近红外相机的分辨率/灵敏度；8.热像仪的分辨率；9.激光测距机的发散角；10.参考光轴与参考机械轴(平面)的对准误差。
InframetLS-SAL多通道宽波段可见光-短波红外光源适用于VIS-SWIR相机，有五种工作模式：1)色温是2856K的卤素，适用于VIS-SWIR波段；2)色温超过5000K的白色宽带LED，适用于可见光；3)混合模式，卤素灯和白色宽带LED按照一定光强比例工作；4)校准单色1550nm光源；5)校准短波红外光源。其次，LS-SAL光源配备一套滤波片，当工作在卤素灯模式时，可用于选择所需的波段。
基础工作模式
①卤素灯-无滤光片②可见光LED③混合模式，卤素灯和白色宽带LED④带1550nm窄带滤光片的卤素灯⑤只带短波红外滤光片的卤素灯 INFRAMET LAFT 热成像光电测试系 统助力科研，精细测量技术参数无忧。
这些黑体的设计基于针对THz范围优化的特殊浇注材料吸收体涂层，大面积均匀发射面板和控制电子元件。MAB黑体具有不同发射器面积，不同温度范围的一系列版本，并针对不同的光谱带进行了优化。MAB黑体的特征在于具有良好的温度分辨率、温度稳定性、温度均匀性、温度不确定性和高发射率。所有这些功能使得MAB黑体被用作测试/校准太赫兹/亚太赫兹成像仪或其他这种辐射仪系统中的参考源的理想选择。
MAB黑体有一系列的版本。有三个重点参数指标：黑体发射面的大小、光谱带和温度范围。发射面尺寸由黑体代码表示：MAB-XD其中X是发射器的平方近似尺寸，单位为英寸。
通常提供以下型号：MAB-6D，MAB-12D，MAB-16D，MAB-2OD，MAB-24，MAB-50。可以看出，MAB黑体提供大至1000x1000mm的发射器（型号MAB-50D）。MAB黑体可针对不同的光谱范围进行优化：A-从0.1mm到1mm（0.3-3THz）；B-从0.5mm到4mm（75GHz-1.5THz）；C-从2mm到10mm（30GHz-150GHz）；D-从0.5mm到10mm（30GHz-1.5THz）；E-从0.5mm到30mm（10GHz-1.5THz）；ka-从7.5mm到1.1mm（26.5-40GHz）。 光电测试系统，助力LED照明品质提升。浙江INFRAMET光电测试系统
应用于通讯设备，SIMAT动态目标模拟器确保信号稳定传输。河南光电测试系统解决方案
MTB系列黑体是精密的面源黑体，旨在模拟中温目标。使用一个薄的面加热元件来控制散热器温度。黑体散热器的***温度可以调节在约50摄氏度到550摄氏度之间。发射器面积可以从50x50mm到500x500mm，具体取决于型号。应用MTB黑体可用于一系列可能的应用：1、在中温范围内测量热像仪的精度（已知温度的面源）。2、监控系统SWIR成像仪3、用于测试SWIR/MWIRFPAs的系统
至高温度：典型的至高温度为550℃。如果不需要这样的温度，则最高温度可以降低到350℃，并且提供更好的热均匀性。 河南光电测试系统解决方案
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